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联系我们半导体产业作为现代科技的基石，在芯片制造、集成电路封装等核心环节涉及诸多精密工艺。然而，这些过程无可避免地产生大量粉尘，如硅尘、光刻胶微粒、金属氧化物粉尘等。以芯片蚀刻工序为例，化学蚀刻反应会释放细微的硅颗粒，粒径多在 0.1 - 1μm 之间，且具有高分散性；光刻环节中光刻胶受光照、显影等处理后剥落形成极细微粉尘，不仅污染车间环境，更会对半导体产品质量造成灾难性影响，导致芯片短路、性能降低甚至报废，同时威胁操作人员健康，引发呼吸道疾病等职业危害，因此高效治理半导体粉尘刻不容缓。
：半导体粉尘大多分布在在亚微米至微米级，0.1 - 1μm 粒径段占比颇高，此粒径范围粉尘颗粒惯性小、扩散性强，常规除尘手段极易使其逃逸，难以捕捉。
：涵盖硅、二氧化硅、金属（如铝、铜等，源于芯片互联金属层）、有机光刻胶等成分，不同成分粉尘物化性质迥异，如硅尘硬度高、化学性质相对来说比较稳定，光刻胶粉尘具黏性且易燃，要求除尘设施具备多元适应性。
：在半导体制造的高静电场环境（如离子注入、等离子蚀刻）下，粉尘颗粒极易荷电，带电粉尘间相互排斥或吸附于设备表面，增加除尘难度，还可能引发静电放电损坏敏感电子元件。
：作为末端净化关键防线μm 粒径粉尘过滤效率可达 99.97%，ULPA 更是高达 99.999% 以上。滤芯采用超细玻璃纤维滤纸或驻极体纤维材料，多层折叠结构增大过滤面积，配合精准密封设计，确保洁净空气输出，有效拦截细微粉尘，安装于车间送风口、关键工艺设备进气端，保障局部超净环境。
：针对粉尘静电特性，改良传统 ESP。电极板选用耐腐蚀、低表面粗糙度的不锈钢材料质地，优化极间距至 5 - 10mm，增强电场强度与均匀性；前置荷电区，利用电晕放电使粉尘充分荷电，后接收尘区高效捕集，收尘效率超 95%，适用于大风量、含尘浓度相比来说较低的制程废气，如芯片研磨抛光工序排气，且运行阻力低，节能减耗。
：在粉尘产生源头，如硅片切割、晶圆研磨区域，先以旋风除尘器利用离心力初步分离大颗粒（＞5μm）粉尘，去除效率约 80% - 90%，减轻后续处理负荷；后置布袋除尘器，滤袋选用聚四氟乙烯（PTFE）覆膜针刺毡材质，过滤精度达 0.1μm 以下，对细微粉尘强力截留，组合除尘效率超 99%，并配套脉冲喷吹清灰系统，保障滤袋长期稳定运行，降低维护成本。
：HEPA/ULPA 过滤器依洁净等级需求，过滤风速严控在 0.01 - 0.05m/s 范围，确保粉尘有充足时间接触滤材被捕集；布袋除尘器过滤风速维持在 0.5 - 1m/s，平衡过滤效率与运行阻力，防止风速过高穿透滤袋或过低导致设备占地过大。
：ESP 电场电压依粉尘荷电特性调至 30 - 60kV，电流 0.1 - 0.5A，优化粉尘驱进速度至 0.1 - 0.3m/s，保障高效收尘；同时设电压电流实时监测反馈，自适应调整，维持稳定电场，提升除尘可靠性。
：布袋除尘器与 ESP 清灰系统接入车间生产管理系统，依据粉尘产生速率、设备正常运行阻力变化，智能设定清灰周期。如布袋除尘器当阻力升高 10% - 15% 触发脉冲喷吹，ESP 定期低频反电晕清灰，避免过度清灰损伤滤材、电极，延长使用寿命。
：在各产尘点、除尘设施进出口部署激光粉尘浓度传感器，实时监测粉尘浓度、粒径分布，数据传输至中控室，超阈值自动预警，联动对应设备调整运行参数（如风机转速、清灰频率），实现智能化管控。
：运用 Computational Fluid Dynamics（CFD）模拟技术，优化车间整体气流组织，确保粉尘随气流有序流向除尘设施；管道采用低粗糙度、防静电材质，合理设计管径、弯头曲率半径，减少粉尘沉积、碰撞管壁再扬起风险，保障气流通畅高效。
：构建以可编程逻辑控制器（PLC）为核心的自动化控制管理系统，实现 HEPA/ULPA 过滤器、ESP、布袋除尘器等多设备联动。依生产工序启停自动切换设备状态，故障自动诊断报警、冗余切换，全程无人值守运行，提升运行稳定性与管理效率。
：巡检人员每日检查设备外观有无破损、漏风，风机运转声音、振动、温度正常；查看过滤器压差、ESP 电压电流、布袋除尘器清灰效果等指标，记录仪表读数，比对历史数据排查异常，每班至少巡检一次，及时有效地发现隐患。
：每周清洁过滤器表面浮尘，检查 ESP 电极板积灰、布袋除尘器滤袋磨损，按需更换部件；每月对风机、泵类设备添加润滑油、校准仪表；每季度深度检验测试设备性能，如过滤器过滤效率、ESP 收尘效率、布袋除尘器泄漏率，依结果优化调整，确保设备长期高效运行。
：预设风机故障、停电、粉尘超标排放等突发场景应对机制。风机故障即启动备用风机；停电切换至应急电源，维持关键监测、控制；粉尘超标时，迅速降低产尘工序负荷、切换备用除尘路径，排查修复，事后复盘整改，强化薄弱环节，保障半导体生产环境持续洁净。
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